GLOBALFOUNDRIES
米半導体製造大手のGLOBALFOUNDRIESは5日(現地時刻)、同社の14nm FinFETプロセスを利用したAMD製品のサンプルチップ製造の成功を発表した。
今回のサンプルチップ製造には、早期バージョンの「14nm Low Power Early(14LPE)」ではなく、より高性能/低消費電力を実現できるとする「14nm Low Power Plus(14LPP)」が採用されている。
具体的に何のAMD製品のサンプルチップが製造されたのかは明らかにされていないが、リリースによれば、AMDはすでに14nm LPPを採用した複数の製品のテープアウトを終え、現在サンプルチップの検証段階にあるという。
GLOBALFOUNDRIESは、2016年の14LPPを用いた製品の大量生産に向け、準備段階に移行するとしており、AMDは「FinFET技術は、2016年に投入する複数の製品ラインで重要な役割を果たすもので、GLOBALFOUNDRIESの14LPPプロセスのCPU、APU、GPU製品への活用を期待している」としている。
（佐藤 岳大）
関連リンク GLOBALFOUNDRIESのホームページ(英文)http://globalfoundries.com/ ニュースリリース(英文)http://www.globalfoundries.com/newsroom/press-releases/2015/11/05/globalfoundries-achieves-14nm-finfet-technology-success-for-next-generation-amd-products
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