AI使った宿題カンニングに教師はどう対応すべきか。ChatGPT開発元が提言
OpenAIは、同社の教育者向けヘルプページで、同社製含む「…
AMDが目指すマルチダイ統合最初の一歩“ZENのMCMアプローチ”
プロセス技術の進歩による性能増加とコスト削減のペースが鈍化し…
IBM、3年ぶりのメインフレーム用新CPU「z14」をISSCCで発表
IBMは、昨年(2017年)7月に発表した最新メインフレーム…
従来のムーアの法則以上にトランジスタ密度を上げるIntel
トランジスタ密度向上を加速させてプロセスコスト上昇を相殺 2…
デルの23.8型モニターが24%オフの6千円引き
Amazonにおいて、23.8型モニターのデル「S2421H…
AMDのマルチダイ戦略の先駆けとなるZeppelinアーキテクチャ
AMDは、将来的なコンピューティングチップとして、複数のダイ…
世界26カ国/地域から半導体研究の最新成果が集結
最先端半導体チップの研究開発成果が公表される、世界最大の国際…
Samsung、第2世代の128Gbit 3D NANDフラッシュの技術概要を公表
3D NAND技術(Samsung Electronicsは…
「誰だ、こんな設計にしたのは！」とFCCLの齋藤会長も音を上げるほど難しい世界最軽量PCを親子20組が組み立て
富士通クライアントコンピューティング(FCCL)および島根富…
東芝、ブリッジチップとPAM4リングバスでSSDを高速/大容量化する技術
東芝メモリ株式会社は22日、高速/大容量SSDを実現するため…