日本交通の「アルファード」140台にAnkerの急速充電器。MacとiPhone同時急速充電可
アンカー・ジャパン株式会社は、日本交通株式会社との共同の取り…
Samsung、DRAMとフラッシュ、コントローラを統合したePoPメモリを量産開始 ～ハイエンドスマートフォン向け
韓国Samsung Electronicsは4日(現地時間)…
HKMG採用のDDR5 512GBメモリをSamsungが開発。業界初
Samsungは、業界初となるDDR5モジュールで512GB…
微細化に頼らずに大容量化を進める次世代DRAM技術
DRAMの微細化が行き詰まっている。微細化を阻むのは、メモリ…
EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術
データセンターやスマートフォンなどのプロセッサとSoC(Sy…
この良さは、タブレットPCだけ。今こそ薦めたい理由
今から10年余り前、タブレットにも“最適化”したとするWin…
Samsungが考える次世代のメモリアーキテクチャ
半導体メモリの技術と製品に関するイベント(講演会兼展示会)…
高密度の埋め込みフラッシュ技術をSamsungとGFがIMW 2021で発表
半導体メモリ技術の研究開発に関する国際学会「国際メモリワーク…
Samsung、10%低電力化した10nmクラス第2世代LPDDR4X DRAM
Samsung Electronicsは7月26日(韓国時間…
Samsung、HBM2 8GBパッケージを増産。ハイエンド市場の需要拡大に対応
韓国Samsung Electronicsは18日(現地時間…